联网软应用系统开发
• 承接各类工业、商业类物联网底层软硬件和应用系统开发.

深圳市天海泰达科技有限公司 成立于2004年, 长期从事工业智能化控制系统的研发、生产与销售, 形成了一系列成熟的用于工业物联网的软硬件产品, 可以实现将各种场景下的机器等终端设备进行互联, 实现通过手机/电脑/平板等的远程监控, 并可将各种数据保存在数据库中, 以便进行分析与统计.

现承接各类工业、商业类物联网底层软硬件和应用系统开发.

ESP-12F WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。

该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

ESP8266 是高性能无线 SOC，以最低成本提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。

ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提?系统性能，并减少内存需求。

另外?种情况是，ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易?，只需通过SPI /SDIO接口或 I2C/UART口即可。

ESP8266EX 强大的片上处理和存储能?，使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。

ESP8266EX 高度片内集成，包括天线开关 balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。

有ESP8266EX 的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰

1. 802.11 b/g/n
2. 内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS
3. 内置10 bit高精度ADC
4. 内置TCP/IP协议栈
5. 内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
6. 内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+20 dBm的输出功率
7. A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔
8. WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
9. 支持AT远程升级及云端OTA升级
10. 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
11. 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备）
12. HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
13. 深度睡眠保持电流为 10 uA，关断电流小于 5 uA
14. 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
15. 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
16. 工作温度范围：-40℃- 125℃

* 无线参数:
1. 标准认证: FCC/CE/TELEC
2. 无线标准: 802.11 b/g/n
3. 频率范围: 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)

* 硬件参数:
1. 数据接口: UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl以及GPIO/PWM
2. 3.0~3.6V（建议3.3V）
3. 工作电流: 平均值80mA
4. 工作温度: -40°~125°
5. 存储温度: 常温
6. 封装大小: 16mm＊24mm ＊3mm

* 软件参数
1. 无线网络模式: station/softAP/SoftAP+station
2. 安全机制: WPA/WAP2
3. 加密类型: WEP/TKIP/AES
4. 升级固件: 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录
5. 软件开发: 支持客户自定义服务器, 提供 SDK 给客户二次开发
6. 网络协议: IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP
7. 用户配置: AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP

ESP-12F 共接出 18 个接口

序号	Pin 脚名称	功能说明
1	RST	复位模组
2	ADC	A/D转换结果。输入电压范围0～1V，取值范围：0～1024
3	EN	芯片使能端，高电平有效
4	IO16	GPIO16;  接到 RST 管脚时可做 deep sleep 的唤醒。
5	IO14	GPIO14; HSPI_CLK
6	IO12	GPIO12; HSPI_MISO
7	IO13	GPIO13; HSPI_MOSI; UART0_CTS
8	VCC	3.3V 供电
9	CS0	片选
10	MISO	从机输出主机输入
11	IO9	GPIO9
12	IO10	GBIO10
13	MOSI	主机输出从机输入
14	SCLK	时钟
15	GND	GND
16	IO15	GPIO15; MTDO; HSPICS; UART0_RTS
17	IO2	GPIO2; UART1_TXD
18	IO0	GPIO0
19	IO4	GPIO4
20	IO5	GPIO5
21	RXD	UART0_RXD; GPIO3
22	TXD	UART0_TXD; GPIO1

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引脚模式:

模式	GPIO15	GPIO0	GPIO2
UART 下载模式	低	低	高
Flash Boot 模式	低	高	高

ESP-12F 贴片式模组的外观尺?寸为 16mm＊24mm ＊3mm（如图 3所示）。该模组采用的是容量为 4MB， 封装为 SOP-210 mil 的 SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。

长	宽	高	PAD 尺寸（底部）	Pin 脚间距
16 mm	24 mm	3 mm	0.9 mm x 1.7 mm	2 mm

 

ESP8266EX内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和160 MHz, 支持RTOS。目前 WiFi 协议栈只用了20%的 MIPS，其他的都可以用来做应用开发。MCU 可通过以下接口和芯片其他部分协同工作：

1. 连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码 RAM/ROM 接口 (iBus)
2. 同样连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)
3. 访问寄存器的 AHB 接口

 

ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器，包含ROM和SRAM。MCU可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接口访问存储控制器。这些接口都可以访问ROM或RAM单元，存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前我司Demo SDK的使用SRAM 情况，用户可用剩余SRAM空间为：RAM size < 36kB(station模式下，连上路由后，heap+data区大致可用36KB左右。)目前ESP8266EX片上没有programmable ROM，用户程序存放在SPI Flash中。

当前ESP8266EX 芯片支持使用 SPI 接口的外置Flash，理论上最大可支持到16 MB 的 SPI flash。目前该模组外接的是4MB的SPI Flash。 建议 Flash 容量： 1 MB-16MB。 支持的SPI模式：支持Standard SPI、Dual SPI、DIO SPI、QIO SPI，以及 Quad SPI 。注意，在下载固件时需要在下载工具中选择对应模式，否则下载后程序将无法得到正确的运行。

目前晶体40M，26M及24M均支持，使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。

晶振输入输出所加的对地调节电容C1、C2可不设为固定值，该值范围在6pF~22pF，具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。

基于目前市场中主流晶振的情况, 一般26Mhz晶振的输入输出所加电容C1, C2在 10pF 以内; 一般40MHz晶振的输入输出所加电容10pF < C1, C2 < 22pF。

选用的晶振自身精度需在±10PPM。晶振的工作温度为-20°C- 85°C。

晶振位置尽量靠近芯片的 XTAL Pins (走线不要太长)，同时晶振走线须用地包起来良好屏蔽.

晶振的输入输出走线不能打孔走线，即不能跨层。晶振的输入输出走线不能交叉，跨层交叉也不行.

晶振的输入输出的 bypass 电容请靠近芯片左右侧摆放，尽量不要放在走线上.

晶振下方4层都不能走高频数字信号，最佳情况是晶振下方不走任何信号线，晶振TOP面的铺通区域越大越好。晶振为敏感器件，晶振周围不能有磁感应器件，比如大电感等.

接口名称	管脚	功能说明
HSPI接口	IO12(MISO), IO13(MOSI), IO14(CLK), IO15(CS)	可外接4SPI Flash、显示屏和MCU等。
PWM接口	IO12(R), IO15(G),IO13(B)	demo中提供4路PWM (用户可自行扩展至8路)，可用来控制彩灯，蜂鸣器，继电器及电机等。
IR接口	IO14(IR_T), IO5(IR_R)	IR Remote Control4接口由软件实现，接口使用NEC编码及调制解调，采用38KHz的调制载波。
ADC接口	TOUT	可?于检测VDD3P3 (Pin3,Pin4) 电源电压和 TOUT (Pin6)的输入电压(二者不可同时使用)。可用于传感器等应用。
I2C接口	IO14(SCL), IO2(SDA)	可外接传感器及显示屏等
UART接口	UART0: TXD(U0TXD), RXD(U0RXD), IO15(RTS), IO13(CTS)   UART1: IO2(TXD)	可外接UART接口的设备。 下载：U0TXD+U0RXD或者GPIO2+U0RXD 通信(UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO(U0RTS)，MTCK(U0CTS) Debug: UART1_TXD(GPIO2)可作为 debug 信息的打印。
		UART0在ESP8266EX上电默认会输出一些打印信息。对此敏感的应用，可以使用UART的内部引脚交换功能，在初始化的时候，将U0TXD，U0RXD分别与U0RTS，U0CTS交换。硬件上将MTDO MTCK 连接到对应的 外部 MCU 的串口进行通信。
I2S接口	I2S 输入： IO12 (I2SI_DATA) ; IO13 (I2SI_BCK ); IO14 (I2SI_WS);	主要用于音频采集、处理和传输。
	I2S 输出： IO15 (I2SO_BCK ); IO3 (I2SO_DATA); IO2 (I2SO_WS ).

端口	典型值	最小值	典型值	最大值	单位
输入逻辑电平低	VIL	-0.3		0.25VDD	V
输入逻辑电平高	VIH	0.75VDD		VDD+0.3	V
输出逻辑电平低	VOL	N		0.1VDD	V
输出逻辑电平高	VOH	0.8VDD		N	V